引線(xiàn)鍵合工業(yè)檢測(cè)顯微鏡 ，可清楚觀察引線(xiàn)鍵合情況，引線(xiàn)鍵合需要用到的引線(xiàn)材質(zhì)有許多種，如金線(xiàn)(Au)、銅線(xiàn)(Cu)、 鋁線(xiàn)(AI)、銀絲、鉑金絲，具體選哪種，根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品需求而定。

一顆顆芯片經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序制造完成后，還要放置在引線(xiàn)架上，通過(guò)專(zhuān)用的設(shè)備將芯片上的引線(xiàn)孔和引線(xiàn)架上的引腳互連，有多種方式實(shí)現(xiàn)連接，今天小編和大家說(shuō)說(shuō)引線(xiàn)鍵合。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，多數(shù)半導(dǎo)體芯片失效的原因是由芯片互連引起的，且引線(xiàn)鍵合技術(shù)直接影響到封裝的厚度，由此可見(jiàn)，選擇一臺(tái)專(zhuān)用引線(xiàn)鍵合工業(yè)檢測(cè)顯微鏡是有多么的重要。

通過(guò)引線(xiàn)鍵合工業(yè)檢測(cè)顯微鏡放大成像，我們?nèi)庋蹮o(wú)法觀察的引線(xiàn)狀況一目了然，可清晰看到引線(xiàn)分布情況，是否有漏焊，缺焊等問(wèn)題，也可以測(cè)量引線(xiàn)寬度，錫球大小。另外公司也有專(zhuān)用超景深顯微鏡，可清晰觀察引線(xiàn)環(huán)路高度，感興趣的朋友可帶產(chǎn)品來(lái)我們現(xiàn)場(chǎng)試樣或是把樣品郵寄到我們公司哦。